IBM anunţă a treia dimensiune pentru cipuri

"Descoperirea este rezultatul cercetărilor IBM de mai bine de un deceniu" (vicepreşedinte IBM, Lisa Su)

Compania IBM a anunţat o descoperire tehnologică importantă, care deschide drumul spre cipurile 3D. Noua tehnologie anunţată implică creşterea semnificativă a puterii de calcul pentru noile cipuri prin compactarea acestora. IBM propune aşezarea dispozitivelor şi circuitelor prin suprapunere pe verticală, extinzând actuala aşezare tradiţionala a plăcilor şi echipamentelor pe orizontală, pe placa de bază. Noua tehnologie aşează componentele una peste alta, reducând astfel mărimea întregului ansamblu şi evident distanţa pe care fluxul de date trebuie s-o parcurgă. Având o distanţă mai mică între componente, viteza de calcul creşte
considerabil, atingându-se performanţe superioare.

Tehnologia 3D implementează conectări pe verticală a componentelor şi înlocuieşte "cablurile" folosite în prezent pentru a lega diferite cipuri/plăci care încetinesc simţitor viteza de transfer a datelor. Plăcile sunt aşezate ca într-o stivă, şi conectate prin căi de siliciu de mare viteză care permit un transfer mult mai mare de date. Se estimează chiar o reducere a distanţei pe care informaţia trebuie să o parcurgă cu pâna la 1000 ori faţă de plăcile clasice aşezate intr-un plan bi-dimensional.

IBM aplică deja noua tehnologie de construcţie a cipurilor în linia sa de productie internă, urmând ca publicul larg să se poată bucura de avantajele noii descoperiri începând cu 2008. Domeniile în care se aşteaptă un impact considerabil sunt numeroase. În comunicaţiile fără fir de exemplu, modelul 3D anunţă o creştere cu 40% a eficienţei din punct de vedere al consumului de energie, ceea ce aduce implicit o creştere a duratei de viaţă a bateriilor noilor dispozitive mobile.

Noile cipuri 3D au fost şi sunt subiectul unor dezbateri dar până acum acestea nu s-au concretizat în vreun fel pe piaţa internaţională. Se crede însă că marii jucători din industria microprocesoarelor, Intel şi AMD lucrează asupra acestei tehnologii pentru o nouă generaţie de procesoare care se estimează că va intra pe piaţă nu mai repede de 2009.

Sursa: IBM

Autor: Radu Brehar