Placa de bază Via Mobile-ITX

Recent v-am vorbit despre lansarea plăcii de bază Pico-ITX fiind entuziasmaţi de dimensiunile reduse şi de viitorul dispozitivelor mobile. Iată că după două săptămâni de la acea lansare, Via ne şochează cu adevărat, viitorul fiind mult mai apropiat decât ne închipuiam.

Pe 6 iunie 2007, preşedintele Via, Wenchi Chen a prezentat prototipul primei plăci de bază de dimensiuni comparabile cu o carte de vizită. Măsurând 7,5 x 4,5 cm, Mobile-ITX este doar jumătate din cea mai mică placă lansată de Via până acum, Pico-ITX, şi poate rula sisteme de operare Linux şi Windows încorporate. Placa prezentată se bazează pe un procesor C7-S, de dimensiuni incredibile: 9 x 11 mm. În ciuda dimensiunilor foarte reduse acesta rulează la o viteză de 1Ghz(!), având un consum între 3.5W si 7.5W.

Mobile-ITX va fi echipată cu 256 sau 512 RAM încorporaţi, şi va rula sisteme Linux sau Windows preinstalate. Însă, oficialii recunosc, că un Windows Vista ar fi prea mult pentru micuţa placă. Noua producţie a celor de la Via dă doar o idee a ceea pot însemna pe viitor tehnologiile mobile care folosesc ultimele invenţii din lumea IT.

Via este în topul dezvoltatorilor şi cercetătorilor din domeniul hardware, şi încearcă mereu micşorarea dimensiunilor componentelor hard, atât la nivelul fiecărei plăci în parte, cât şi a întregului sistem. Cea mai recent lansată pe piaţă este Via Pico-ITX, însă, susţine preşedintele companiei, "nu ne vom opri aici". Prototipul prezentat conţine toate componentele necesare pentru a rula o sistem pe arhitectura x86. Mobile-ITX are dimensiuni atât de reduse încât încape într-un telefon mobil. Capacităţile acesteia afirmă încă o dată preocupările producătorului de a scoate pe piaţă componente eficiente din punct de vedere energetic şi care să poată fi integrate uşor cu alte sisteme.

Trecerea de la desktop-urile şi laptop-urile tradiţionale, ale "erei" PC1.0 este în plină desfăşurare în ultimii doi ani, ca urmare a răspândirii tot mai mari a noii generaţii de dispozitive mobile, care sunt numite PC2.0, mai accesibile, mai uşor de folosit şi mai (inter)conectate ca niciodată.

Pentru a ajunge însă la maturizarea platformelor PC2.0, dezvoltatorii de plăci de bază, de dispozitive mobile şi dezvoltatorii de software trebuie să colaboreze mai mult pentru a asigura o tranziţie uşoară spre noile tehnologii, este de părere preşedintele Via, Wenchi Chen. Ramâne de văzut însă noile evoluţii ale industriei şi ale celor de la Via care aduc noi inovaţii pe piaţa dispozitivelor mobile.

Al 8-lea forum anual Via, Via Technology Forum 2007, care a avut loc la Taipei, începând cu data de 6 iunie, a avut ca temă "ultra mobilitatea", şi premiul pentru lider al pieţei a fost Via Ultra Mobile Platform. Ce este Via Ultra Mobile Platform? Hm... greu de zis... Imaginează-ţi cum ar fi să poţi combina funcţionalitatea unui PDA, a unui telefon mobil şi a unui calculator, totul într-un singur dispozitiv... iar acum imaginează-ţi cum ar fi ca acest dispozitiv să îl poţi ţine în palmă? Ultra Mobile Platform este tocmai un astfel de dispozitiv. Echipat cu un procesor din familia Via C7-M, care este extrem de eficient din punct de vedere energetic, noul echipament este proiectat pentru a avea o durată de viaţă a bateriei cât mai mare, asigurând o mai mare libertate de mişcare, lucru important de vreme ce înglobează în sine funcţionalităţile atâtor echipamente folosite separat până de curând.

Aşteptăm cu interes platformele PC2.0 şi intrarea în noua eră, cea a dispozitivelor ultra-mobile.

Sursa: Via

Autor: Radu Brehar